一、焊接電流的影響

從公式可見，電流對產(chǎn)熱的影響比電阻和時間兩者都大。因此，在點(diǎn)焊過程中，它是一個需嚴(yán)格控制的參數(shù)。引起電流變化的主要原因是電網(wǎng)電壓波動和交流焊機(jī)次級回路阻抗變化。阻抗變化是因回路的幾何形狀變化或因在次級回路中引入了不同量的磁性金屬。對于直流焊機(jī)，次級回路阻抗變化，對電流無明顯影響。

除焊接電流總量外，電流密度也對加熱有顯著影響。通過已焊成焊點(diǎn)的分流，以及增大電極接觸面積或凸焊時的凸點(diǎn)尺寸，都會降低電流密度和焊熱接熱，從而使接頭強(qiáng)度顯著下降。

二、焊接時間的影響

為了保證熔核尺寸和焊點(diǎn)強(qiáng)度，焊接時間與焊接電流在一定范圍內(nèi)可以互為補(bǔ)充。為了獲得一定強(qiáng)度的焊點(diǎn)，可以采用大電流和短時間，也可以采用小電流和長時間。選用強(qiáng)條件還是弱條件，則取決于金屬的性能、厚度和所用焊機(jī)的功率。但對于不同性能和厚度的金屬所需的電流和時間，都仍有一個上、下限，超過此限，將無法形成合格的熔核。

三、電極壓力的影響

電極壓力對兩電極間總電阻R有顯著影響，隨著電極壓力的增大，R顯著減小。此時焊接電流雖略有增大，但不能影響因R減小而引起的產(chǎn)熱的減少。因此，焊點(diǎn)強(qiáng)度總是隨著電極壓力的增大而降低。在增大電極壓力的同時，增大焊接電流或延長焊接時間，以彌補(bǔ)電阻減小的影響，可以保持焊點(diǎn)強(qiáng)度不變。采用這種焊接條件有利于提高焊點(diǎn)強(qiáng)度的穩(wěn)定性。電極壓力過小，將引起飛濺，也會使焊點(diǎn)強(qiáng)度降低。

四、電極形狀及材料性能的影響

由于電極的接觸面積決定著電流密度，電極材料的電阻率和導(dǎo)熱性關(guān)系著熱量的產(chǎn)生和散失，因而電極的形狀和材料對熔核的形成有顯著影響。隨著電極  端頭的變形和磨損，接觸面積將增大，焊點(diǎn)強(qiáng)度將降低。

四、工件表面狀況的影響

工件表面上的氧化物、污垢、油和其他雜質(zhì)增大了接觸電阻，過厚的氧化物層甚至?xí)闺娏鞑荒芡ㄟ^。局部的導(dǎo)通，由于電流密度過大，則會產(chǎn)生飛濺和表面燒損。氧化物層的不均勻性還會影響各個焊點(diǎn)加熱的不一致，引起焊接質(zhì)量的波動。因此清理工件表面是保證獲得優(yōu)質(zhì)接頭的必要條件。